杭可精密
我们提供定制化服务,
不同类型的产品,
提供最佳的解决方案,
让每位客户满意!
专业研制、开发各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具,适用于多种封装:BGA、PGA、QFN、GCSP、CLCC、QFP、TSOP…….以及IGBT、SiC模块。

主体 PPS+gf30 (Black)
接触 pogopin
镀覆 Au plating (Ni-base)
额定电流 1A
绝缘电阻 1000mΩ min. at 500V DC
接触电阻 100mΩ max. at 100mA max
封装 DCM

主体 PPS+gf30 (Black)
接触 pogopin
镀覆 Au plating (Ni-base)
额定电流 1A
绝缘电阻 1000mΩ min. at 500V DC
接触电阻 100mΩ max. at 100mA max
封装 BGA